2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）是全球通信产业向智能时代跃迁的重要舞台，高通技术公司以“连接与AI无缝融合”为核心，携6G、5G-A、Wi-Fi8、智能可穿戴、智能物联网等全领域重磅成果亮相，勾勒出面向AI时代的通信技术全景图。
此次高通展台围绕“6G与连接”“个人AI”“物理AI和工业AI”三大核心主题展开，通过高通、骁龙、高通跃龙三大品牌的产品技术创新，生动诠释了通信网络从“数据管道”向“智能系统”的演进逻辑，为电信运营商向AI运营商转型、体验向高度个性化升级提供了全栈式解决方案。
更值得关注的是，高通将6G打造为端到端的AI原生系统，实现“云端算力优势、网络稳定承载、终端智能自治”的协同架构，成为本次展会最具前瞻性的技术突破，也让其在6G领域的技术探索成为产业发展的重要参考。从2G时代奠定CDMA蜂窝通信基础，到3G推动移动互联网普及，4G催生移动应用经济，5G构建万物互联的智能体系，高通数十年深耕无线通信领域，深度参与每一代移动通信技术的演进。
在AI与通信深度融合的新周期，高通再次站在产业前沿，以MWC2026为契机，展现了从5G-A向6G平滑过渡的技术路径，更构建起覆盖终端、网络、云基础设施的全场景智能连接体系。
在智能跃升的时代背景下，高通的技术布局不仅回应了产业对更高性能、更高效率连接的需求，更精准把握了“AI原生”这一核心趋势，让通信技术成为支撑个人智能体、具身智能乃至千行百业数字化升级的关键底座。
作为本次MWC的核心看点，高通以“AI原生”为核心定位，推动6G从概念向原型快速落地，构建起覆盖基础技术、体验服务、感知与数字孪生的完整技术体系，成为本次展会6G领域最具标志性的成果。高通将6G打造为端到端的系统，让AI在云端、网络、终端的最合适位置运行，彻底打破了传统通信系统的技术边界，让6G成为连接、感知、计算深度融合的创新平台。
在6G基础技术演进层面，高通展示了端到端6G原型系统，通过超大规模MIMO、概率整形和子带全双工等核心技术，在提升频谱效率的同时显著提高上下行链路吞吐量，为未来数据密集型AI应用提供了性能支撑。同时，高通携手全球领先基础设施供应商开展6G射频校准与互操作性测试，完成新频谱、大带宽等关键性能的验证，推动6G生态早期协同，为后续规模化部署奠定基础。
尤为值得关注的是，高通与诺基亚贝尔实验室合作的基于AI的联合信源与信道编码技术，将AI融入HARQ反馈机制，通过学习真实网络状况实现反馈信令实时自适应，有效降低误码率和重传次数，为6G智能化空口接口打造了核心技术底座。在AI原生体验与服务层面，高通突破了传统通信“传输比特”的核心目标，将“保持一致体验”作为6G的核心追求。
针对智能体AI和AR体验，高通展示了分布式计算赋能的AI工作负载动态迁移技术，让视觉记忆生产、检索等AI任务根据链路条件和功耗约束在终端与边缘网络间灵活切换，同时通过多终端协同通信实现“见我所见”的AR用例，大幅提升系统可靠性、覆盖范围并降低时延。而AI赋能的情境感知通信技术，则让终端侧AI能够根据业务意图、场景环境和网络状况自适应调整连接策略，构建起无需依赖传统QoS机制的AI原生协议，让视频通话、云游戏等应用获得更具适应性的性能表现。
此外，高通还展示了6G在网络计算与推理服务规模化部署、终端侧AI智能体增强蜂窝体验等方面的技术成果，让6G不仅是数据传输通道，更成为智能能力的分发平台。感知与数字孪生的融合，是高通6G技术的另一大突破。高通将通感一体化（ISAC）与AI、无线电数字孪生深度结合，让6G突破单纯的连接功能，延伸至感知领域。
在6G感知与智能分类演示中，高通实现了无人机检测分类、远距离车辆探测、车辆精准追踪等实时场景能力，为智慧城市、安全安防等领域开辟了全新服务方向；通过感知与AI构建的可扩展无线电数字孪生，能够持续调优网络性能、降低系统开销；而基于数字孪生的AI/ML模型训练技术，利用合成训练数据解决了终端AI模型高效自适应的难题，大幅降低网络流量和能耗。同时，高通还展示了6G在网络和终端节能方面的技术成果，通过通感一体化、数字孪生和低功耗运维技术，实现资源动态配置，在保障体验的同时减少能源浪费。
在非地面网络（NTN）领域，高通推动毫米波NTN技术实现突破性进展，展示了宽带NTN的演进成果和毫米波卫星直连终端技术，借助紧凑型硬件、先进波束捷变能力，让手机、汽车、无人机等终端实现高速卫星通信，将可靠宽带通信的覆盖范围延伸至地面网络边界之外，为全球无缝连接提供了技术可能。此外，高通还与亚马逊、谷歌、中国移动、爱立信等全球数百家行业领军企业建立6G发展联盟，确立了清晰的技术路线图，计划2028年展示符合6G规范的预商用终端与网络，2029年起逐步实现6G商用，让6G的产业化进程迈出关键一步。
为了实现从5G到6G的平滑过渡，高通还推出了全球首款面向3GPPRelease19就绪的X1055G调制解调器及射频系统，成为5G-A领域的标杆产品。该产品实现了14.8Gbps下行峰值数据速率和4.2Gbps上行峰值数据速率，引入6纳米射频收发器、四频GNSS等全球首创特性，功耗较前代降低30%，占板面积减少15%。
同时，X105集成第五代AI处理器，利用调制解调器内的智能体AI优化游戏、视频通话等场景体验，并实现NR-NTN卫星通信能力，支持卫星视频、语音、数据传输，成为5G-A向6G演进的核心桥梁，也为6G的开发与测试奠定了坚实的硬件基础。目前，高通X105已获得中国电信、中国移动、中国联通等全球多家运营商支持，商用终端预计将于2026年下半年发布。
如果说6G是智能时代的“神经中枢”，那么终端侧的个人AI就是连接用户与智能体系的“神经末梢”。本次MWC，高通以骁龙品牌为核心，推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，成为业内首个由NPU赋能的可穿戴平台，首次在边缘侧实现高性能AI处理，推动个人AI从概念走向落地，让智能体验真正实现个性化、随身化。
骁龙可穿戴平台至尊版的核心突破，在于构建了终端侧的全栈式AI能力。该平台集成高通HexagonNPU，能够在边缘侧支撑高达十亿参数级的AI模型，结合先进的传感器融合、低功耗计算与连接技术，实现了基于情境感知的推荐、自然语音交互、生活记录等全新个人AI体验，更能支持代表用户执行操作、统筹任务的AI智能体，让可穿戴设备不再是智能手机的延伸，而是分布式AI网络的主动参与者。
在性能层面，该平台单核CPU性能较前代提升5倍，GPU性能提升7倍，为多任务处理、流畅渲染提供了强大支撑；在能效层面，其日常使用时间延长30%，支持多日续航，10分钟快速充电即可充至50%，解决了智能可穿戴设备的续航痛点。在连接能力上，骁龙可穿戴平台至尊版打造了首创的六重连接架构，集成5GRedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、GNSS和NB-NTN六大技术，实现了全场景、无死角的智能连接。
5G RedCap和超低功耗Wi-Fi保障了始终在线的智能体验，让AI情境同步、数据交换无缝进行；蓝牙6.0和UWB实现了厘米级精度的近距离感知交互，让设备间的协同更精准；GNSS结合AI处理提升了定位精度，让AI体验更贴合用户位置场景；而NB-NTN则通过卫星通信让连接突破地面网络限制，在无蜂窝和Wi-Fi覆盖的区域实现双向消息传递与关键通信。
该平台还获得了谷歌、摩托罗拉、三星等全球顶级合作伙伴的支持，将应用于手表、胸针、吊坠等多种可穿戴形态，覆盖健康管理、生活服务、智能交互等多个场景。其中，三星将基于该平台打造下一代Galaxy Watch，使其成为更全面的健康管理伙伴；摩托罗拉则将其与“AI感知伴侣”Project Maxwell结合，探索更前沿的个人智能交互体验。谷歌Wear OS业务总经理表示，骁龙可穿戴平台至尊版为下一代Wear OS提供了性能、续航和连接的核心基础，让智能手表从操作系统向“理解用户、服务用户”的智能系统转型。骁龙可穿戴平台至尊版的推出，标志着高通在个人AI领域构建起“终端侧AI+全场景连接”的完整体系，推动个人智能体验迈入高度个性化、随身化的新阶段。
在个人AI之外，千行百业的数字化、智能化升级对物理AI和工业AI提出了更高需求，而通信网络的智能化、高效化是其核心支撑。本次MWC，高通以高通跃龙品牌为核心，推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性，同时发布AI原生Wi-Fi8产品组合，打造了覆盖网络基础设施、工业连接的完整物理AI和工业AI解决方案，为电信运营商转型AI运营商、行业客户实现智能升级提供了关键工具。
在网络基础设施层面，高通跃龙推出的智能体RAN管理服务，构建了迈向6G水平自智网络的核心架构。该服务基于高通跃龙RAN自动化套件的“多厂商、多代际、多拓扑”统一底座，打造了由RAN AI智能体团队组成的智能体层，每个智能体专注于网络配置、性能监控、客户体验等不同维度，通过协作实现网络状况监测、问题分析、行动计划生成与自智执行。同时，RAN AI智能体可调用rApp应用市场、数字孪生与AI仿真、体验质量洞察等工具包，为网络运营提供专业能力支撑。
针对商用RU与DU RAN平台，高通还推出了三大AI增强特性：AI驱动的上行链路自适应通过动态调整参数改善小区边缘覆盖、提升频谱效率；AI驱动的下行链路波束成形信道预测实现前瞻性高精度波束成形，增强大规模MIMO效能；AI驱动的出厂校准通过机器学习优化射频单元调谐模式，加快部署速度、降低运维复杂度。这些技术无需变更硬件即可实现，让运营商在现有网络基础上快速获得性能提升和成本优化，为向AI运营商转型奠定了网络基础。
在无线连接层面，高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合，包括FastConnect 8800移动连接系统和五款高通跃龙网络基础设施平台，打通了终端与网络侧的连接能力，为AI时代的物理AI和工业AI提供了高性能、高可靠的连接支撑。FastConnect 8800是全球首款支持4x4射频配置的移动Wi-Fi 8解决方案，峰值速率突破10Gbps，千兆覆盖范围较前代提升3倍，同时支持蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab等多种连接技术，具备厘米级精度的近距离感知AI能力，可广泛应用于智能手机、平板、机器人等终端。
而五款高通跃龙网络平台则打造了AI原生的网络基础设施，其中跃龙NPro A8至尊版采用5x5 Wi-Fi 8射频系统，吞吐量提升40%，时延降低60%，功耗降低30%，集成Hexagon NPU支持边缘侧智能体AI；跃龙FiberPro A8至尊版新增10G光纤接入，成为运营商光纤网关的理想选择；第五代固定无线接入平台至尊版则融合5G和Wi-Fi 8能力，为工业固定无线接入提供智能原生解决方案。这些产品将路由器、网关、企业接入点升级为具备智能的AI原生系统，实现了吞吐量、时延、功耗的全方位优化，为工业物联网、企业数字化、智慧城市等场景的物理AI和工业AI应用提供了连接底座。
高通跃龙的技术创新，让物理AI和工业AI的落地具备了两大核心优势：一是实现了网络的自智化运营，通过AI驱动的RAN管理和Wi-Fi 8网络优化，大幅提升网络性能和运营效率，降低总体拥有成本；二是打通了终端与网络的AI协同，让边缘侧AI与网络侧AI无缝融合，为工业场景中的实时监测、智能控制、数字孪生等应用提供了低时延、高可靠的支撑。目前，高通跃龙的相关产品已获得全球众多运营商和行业客户的支持，成为产业数字化升级的重要支撑。
本次MWC2026，高通的全领域技术布局展现出鲜明的协同性：6G作为AI原生的端到端系统，为个人AI、物理AI和工业AI提供了核心的智能连接底座；骁龙品牌的个人AI终端，成为6G智能能力的重要落地载体；高通跃龙品牌的网络基础设施，实现了6G技术的规模化部署和AI网络的运营优化。
三大品牌、三大主题相互支撑、深度融合，构建起覆盖“云端-网络-终端”、贯穿“个人-产业-社会”的完整智能连接生态，让连接与AI的无缝融合成为现实。
高通以AI原生6G为核心的全领域成果，再次证明了其在无线通信领域的技术领导力，随着6G技术的不断演进、5G-A的规模化部署、个人AI和工业AI的持续落地，高通将继续以连接与AI的融合为核心，携手全球生态合作伙伴，构筑智能时代的连接新底座，推动电信运营商向AI运营商转型，让高度个性化的智能体验融入生活的方方面面，为千行百业的数字化升级注入强劲动力。
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